Asus TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 — це материнська плата для новітньої платформи Intel, яка пропонує готові до гри функції і перевірену довговічність. Ця материнська плата, оснащена компонентами військового класу, модернізованим енергоспоживанням і повним набором варіантів охолодження, що забезпечує неперевершену продуктивність і стабільність в іграх.
Коли ви будуєте систему на материнській платі TUF Gaming, ви також отримуєте вигоду від TUF Gaming Alliance — співпраці ASUS з надійними галузевими партнерами, яке забезпечує простоту збірки, кращу сумісність і додаткову естетику від компонентів до випадку.
Особливості:
- Роз'єм Intel LGA 1700 для процесорів Intel Core 12-го покоління;
- Вдосконалене рішення по живленню: 14+1 DrMOS ступенів, роз'єми ProCool, компоненти TUF військового рівня і Digi + VRM для максимальної надійності;
- Комплексне охолодження: збільшений радіатор VRM, Stack Cool 3+, радіатор PCH, радіатор M.2, гібридні роз'єми для вентиляторів і утиліта FAN Xpert 4;
- Найновіші можливості підключення: слот PCIe 5.0, слоти PCIe 4.0 M.2, роз'єм USB 3.2 Gen 2x2 Type-C на задній панелі, роз'єм на передній панелі USB 3.2 Gen 1 Type-C і підтримка Thunderbolt 4;
- Зроблено для онлайн-ігор: Intel® WiFi 6, Intel Ethernet 2,5 Гбіт/с, TUF LANGuard;
- Двостороннє шумозаглушення AI: зменшує фоновий шум від мікрофона та аудіовиходу для кришталево чистого спілкування в іграх або відеоконференціях.
