ASUS TUF Gaming B850I WIFI Neo — материнська плата формату Mini-ITX для процесорів AMD Ryzen, яка вперше приносить продуктивність серії TUF Gaming у компактний форм-фактор. Вона створена на 10-шаровій друкованій платі серверного класу з мідними шарами живлення товщиною 2 унції та побудована з компонентів військового класу. Плата розрахована на ігри та сучасні ШІ-застосунки, де потрібні надійність, швидкість і широкі можливості підключення.
Особливості:
- каскади живлення 8+2+1 (80 А) із збільшеним радіатором VRM;
- рішення на основі ШІ: AI Cache Boost, AI Advisor та AI Cooling II;
- пам'ять DDR5 до 9600+ МТ/с (розгін) та профілі AEMP для швидкого застосування;
- PCIe 5.0 для відеокарти;
- USB 20 Гбіт/с Type-C на задній панелі та USB 10 Гбіт/с Type-C на передній;
- Ethernet 2,5 Гбіт/с;
- зручність збірки: Q-Antenna, Q-LED, Q-Dashboard, кнопки BIOS FlashBack та Clear CMOS;
- швидкісна мережа WiFi 6E з антеною Q-Antenna;
- попередньо встановлена панель вводу-виводу для захисту портів і кращого вигляду.
Плата має сокет AM5 та підтримує процесори AMD Ryzen 9000, 8000 і 7000. За стабільне живлення відповідає конфігурація 8+2+1 каскадів на 80 А з цифровим керуванням VRM Digi+. Дроселі й конденсатори серії TUF та роз'єми ProCool забезпечують надійність під навантаженням. Для тонкого налаштування доступна технологія AMD Precision Boost Overdrive, а функція AI Cache Boost оптимізує кеш процесора та шляхи пам'яті для локальних мовних моделей на процесорах Ryzen 9000.
Два слоти DDR5 у двоканальному режимі підтримують до 128 ГБ пам'яті та розгін до 9600+ МТ/с. Профілі AMD EXPO і ASUS AEMP дозволяють швидко застосувати оптимальні частоти, таймінги та напруги. Для накопичувачів є два слоти M.2: один PCIe 5.0 x4 і один PCIe 4.0 x4, обидва з підтримкою NVMe RAID, причому один має власний радіатор. Відеокарту можна встановити в слот PCIe 5.0 x16 із металевим посиленням SafeSlot.
Охолодження забезпечують збільшений радіатор VRM, радіатор чипсета та радіатор M.2. Плата має роз'єми для вентилятора процесора та помпи AIO, окремий роз'єм Water Pump+ на 3 А і два роз'єми для корпусних вентиляторів, які автоматично розпізнають PWM- та DC-режим. Функція AI Cooling II одним кліком балансує температуру й шум, динамічно регулюючи швидкість вентиляторів за температурою процесора.
Для мережі передбачено WiFi 6E із зручною антеною Q-Antenna та Ethernet 2,5 Гбіт/с із захистом TUF LANGuard. Технологія Bluetooth LE Audio забезпечує низьку затримку та підтримує просторовий звук. На задній панелі розміщено DisplayPort, HDMI, порт USB 20 Гбіт/с Type-C, два USB 10 Гбіт/с, один USB 5 Гбіт/с, два USB 2.0 та три аудіороз'єми. Для корпусу є внутрішній роз'єм USB 10 Гбіт/с Type-C, а також роз'єми USB 5 Гбіт/с та USB 2.0.
